ब्रांड नाम: | HSTECH |
मॉडल संख्या: | एचएस-डी331एबी |
एमओक्यू: | 1 पीसी |
कीमत: | विनिमय योग्य |
भुगतान की शर्तें: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
आपूर्ति करने की क्षमता: | प्रति सप्ताह 100 पीसी |
अनुकूलन योग्य गोंद मिश्रण अनुपात दीवार गोला के लिए गोंद वितरण मशीन
विनिर्देश
आइटम | एसपीईसी |
गोंद मिश्रण अनुपात | 11-10:1/अनुकूलन योग्य |
वितरण की गति | 10-150g/5s (गोंद अनुपात 1:1 के आधार पर) |
वितरण की सटीकता | गोंद की मात्रा ± 1%, गोंद अनुपात ± 1% |
एक्स/वाई/जेड कार्यक्षेत्र | 300*300*100mm ((Z अक्ष घुमाया जा सकता है) |
XYZ गति | अधिकतम 300 मिमी/सेकंड |
ड्राइव प्रणाली | स्टेपिंग मोटर + टाइमिंग बेल्ट |
पुनरावृत्ति | ±0.02 मिमी |
पैटर्न | रेखाएं, वृत्त, आर्क, निरंतर पथ, 3D रैखिक अंतरालन |
पॉटिंग की सटीकता | मात्रा ± 1%, अनुपातः ± 1% |
ऑपरेशन विधि | ऑटो |
प्रोग्रामिंग | शिक्षण लटकन |
नियंत्रण | बोर्ड कार्ड |
लीक-प्रूफ फ़ंक्शन | वैक्यूम उपकरण वाला वाल्व |
वजन | 65 किलोग्राम |
आयाम ((L*W*H) | 716*585*645 मिमी |
विद्युत आपूर्ति | 220V 50-60Hz 350W |
यह अत्याधुनिक वितरण उपकरण अपनी बेजोड़ दक्षता और परिशुद्धता के लिए खड़ा है, उत्पाद विनिर्माण आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए निर्बाध रूप से खानपान।इसकी बहुमुखी प्रतिभा कई उद्योगों में फैली हुई है, जिसमें सेंसर, रिले, पावर एडाप्टर, इलेक्ट्रॉनिक खिलौने, साउंडर, घटक, उपकरण, ईवी नियंत्रक, डिजिटल उपकरण, शिल्प, मोबाइल फोन बोर्ड, कॉइल, कुंजी, बैटरी के मामले शामिल हैं,और स्पीकर बंधन, दूसरों के बीच।
विशिष्ट कार्यों जैसे स्पीकर पैकेजिंग और वितरण, ऑप्टिकल सेमीकंडक्टर इनकैप्सुलेशन, मोबाइल और लैपटॉप बैटरी पैकेजिंग, पीसीबी बॉन्डिंग, सीओबी, आईसी, पीडीए और एलसीडी पैकेजिंग के लिए सटीकता के साथ डिज़ाइन किया गया,यह विभिन्न उत्पादन कार्यप्रवाहों में निर्दोष एकीकरण की गारंटी देता है। चाहे वह आईसी पैकेजिंग और बॉन्डिंग हो, चेसिस बॉन्डिंग, जटिल ऑप्टिकल डिवाइस हैंडलिंग,हार्डवेयर पैकेजिंग कोटिंग, सटीक तरल पदार्थ वितरण, चिप बंधन, या यहां तक कि ऑटोमोटिव यांत्रिक कोटिंग और सीलिंग - यह उपकरण असाधारण प्रदर्शन प्रदान करता है,अभूतपूर्व सटीकता और दक्षता के साथ आधुनिक विनिर्माण की कठोर मांगों को पूरा.
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