टीसीके सीरीज थर्मल प्रोफाइलर टच स्क्रीन यूएसबी आरएफ इलेक्ट्रॉनिक असेंबली रिफ्लो तापमान परीक्षण के लिए

टीसीके सीरीज थर्मल प्रोफाइलरएक उन्नत तापमान प्रोफाइलिंग प्रणाली है जिसे इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में सोल्डरिंग प्रक्रियाओं को मान्य और अनुकूलित करने के लिए इंजीनियर किया गया है। रिफ्लो ओवन प्रोफाइलिंगऔरवेव सोल्डर प्रोफाइलिंगदोनों के लिए डिज़ाइन किया गया, यह मल्टी-चैनल डेटा लॉगर प्रयोगशाला-ग्रेड सटीकता के साथ वास्तविक समय थर्मल वक्र कैप्चर करता है। चाहे आप लीड-फ्री SAC305 असेंबली या विशेष उच्च-विश्वसनीयता बोर्ड चला रहे हों, TCK सीरीज सुनिश्चित करती है कि आपकी प्रक्रिया विनिर्देशों के भीतर रहे, IPC/JEDEC मानकों का अनुपालन करे, और महंगे रीवर्क को समाप्त करे। कॉम्पैक्ट, टिकाऊ, और सहज विश्लेषण सॉफ्टवेयर के साथ जोड़ा गया, यह SMT इंजीनियरों के लिए दोहराने योग्य गुणवत्ता और पूर्ण पता लगाने की क्षमता की मांग करने वाला आवश्यक उपकरण है।मानक संरचना1. थर्मल प्रोफाइलर 2. इन्सुलेशन बॉक्स

3. तापमान परीक्षण लाइन 4. डेटा डाउनलोड लाइन

5. चार्जर 6. उच्च-तापमान चिपकने वाला टेप

7. सॉफ्टवेयर सीडी 8. "+" स्क्रूड्राइवर 9. चिमटी

10. इन्सुलेटेड दस्ताने 11. सोल्डर तार

12. कैंची 13. उपकरण बॉक्स

14. उपयोगकर्ता मैनुअल 15. स्वीकृति प्रमाण पत्र

16. आरएफ ट्रांससीवर (संरचना चुनें)

17. वेव टेस्ट सिस्टम (संरचना चुनें)

मुख्य तकनीकी विनिर्देश

1, थर्मोकपल: K-प्रकार थर्मोकपल

2, नमूना अंतराल: 0.05 सेकंड --- 600 सेकंड सॉफ्टवेयर के साथ सेट

3, रिकॉर्ड डेटा: 80000 बिंदु/चैनल, 20 सेट प्रोफाइल रिकॉर्ड कर सकते हैं

4, रिज़ॉल्यूशन: 0.1℃

5, तापमान मापने की सीमा: 0—1000℃

6, तापमान मापने की सटीकता: ±1.0℃

7, कुल शक्ति: ≤120mW

8, ऑपरेटिंग वोल्टेज: 3.6VDC, रिचार्जेबल बैटरी

9, आयाम: 195(L)×82(W)×21(H)mm 195(L)×103(W)×21(H)mm

10, इन्सुलेशन बॉक्स: 245(L)×100(W)×30(H)mm

10, स्टार्ट मोड: मैनुअल, निर्दिष्ट समय या निर्दिष्ट तापमान

11, रिकॉर्ड मोड: मॉनिटर/रिकॉर्ड

12, कनेक्शन मोड: USB/RF

13, सॉफ्टवेयर संस्करण: प्रोफाइलमैनेजर 2.0

उत्पाद लाइब्रेरी प्रबंधक

मशीन लाइब्रेरी प्रबंधक

• वेव और सेलेक्टिव सोल्डरिंग: कोल्ड जॉइंट्स या पीसीबी डेलैमिनेशन को रोकने के लिए प्रीहीट ग्रेडिएंट्स और सोल्डर पॉट तापमान की निगरानी करें।
• क्योरिंग और बॉन्डिंग प्रक्रियाएं: अंडरफिल, कन्फॉर्मल कोटिंग और एडहेसिव बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए यूवी/थर्मल क्योर ओवन को प्रोफाइल करें।
• ऑटोमोटिव और एयरोस्पेस इलेक्ट्रॉनिक्स: IATF 16949, AS9100, और अन्य गुणवत्ता प्रबंधन प्रणालियों द्वारा आवश्यक ऑडिट योग्य थर्मल रिकॉर्ड उत्पन्न करें।
• अनुबंध निर्माण (EMS): पहले पास यील्ड स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए ग्राहक नौकरियों के बीच तेजी से बदलाव सत्यापन।
• विफलता विश्लेषण और अनुसंधान एवं विकास: डिफेक्ट मैप्स के साथ थर्मल डेटा को सहसंबंधित करके टूंबस्टनिंग, वॉयडिंग, या वेटिंग मुद्दों का निदान करें।
• हमारे TCK सीरीज थर्मल प्रोफाइलर को क्यों चुनें?वास्तविक वैश्विक संगतता:

1. कम स्वामित्व लागत: बदली जाने योग्य हीट शील्ड और फील्ड-सर्विस करने योग्य थर्मोकपल कनेक्टर सील-यूनिट प्रतियोगियों की तुलना में दीर्घकालिक खर्चों को कम करते हैं।
2. ऐसा सॉफ्टवेयर जो आपकी भाषा बोलता है: सहज यूआई के लिए न्यूनतम प्रशिक्षण की आवश्यकता होती है; अंतर्निहित PWI अनुमान को हटा देता है ताकि ऑपरेटर - न केवल इंजीनियर - आत्मविश्वास से प्रोफाइल को मान्य कर सकें।
3. आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन: मानकीकृत घटक और वैश्विक अंशांकन साझेदारी तेजी से टर्नअराउंड सुनिश्चित करती है, कारखाने की मरम्मत के लिए विस्तारित डाउनटाइम की प्रतीक्षा से बचती है।
4. स्केलेबल उत्पाद परिवार: बुनियादी लाइनों के लिए TCK-6 से शुरू करें और जटिल ऑटोमोटिव बोर्डों के लिए TCK-12 में अपग्रेड करें - सभी एक ही सॉफ्टवेयर प्लेटफॉर्म और सहायक उपकरण का उपयोग करते हुए।
5. आज ही अपनी सोल्डरिंग प्रक्रिया पर नियंत्रण रखेंअनुमान लगाना बंद करें और प्रोफाइलिंग शुरू करें।

या कार्रवाई में TCK सीरीज देखने के लिए हमारी नमूना थर्मल प्रोफाइल रिपोर्ट डाउनलोड करें। हमारे एप्लिकेशन इंजीनियर आपकी विशिष्ट ओवन और बोर्ड जटिलता के लिए सही चैनल कॉन्फ़िगरेशन और हीट शील्ड का चयन करने में आपकी सहायता के लिए तैयार हैं।