logo

उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पाद Created with Pixso.
पीसीबी हैंडलिंग उपकरण
Created with Pixso.

टच स्क्रीन हाई स्पीड BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट 0.01mm पोजिशनिंग एक्यूरेसी

टच स्क्रीन हाई स्पीड BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट 0.01mm पोजिशनिंग एक्यूरेसी

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 पीसी
कीमत: Negotation
भुगतान की शर्तें: टी/टी
आपूर्ति करने की क्षमता: 50 पीसी/महीना
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE,ISO
कुल शक्ति:
2600w
तापमान नियंत्रण:
उच्च परिशुद्धता K-सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (±1℃ परिशुद्धता)
हीटर शक्ति:
टॉप हीटर 1200W (अधिकतम), निचला हीटर 1200W (अधिकतम)
बिजली की आपूर्ति:
एसी 100V / 220V±10% 50/60Hz
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
कुल मिलाकर आयाम:
L450mm × W470mm × H670mm
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का
आपूर्ति की क्षमता:
50 पीसी/महीना
प्रमुखता देना:

टच स्क्रीन BGA रीवर्किंग स्टेशन

,

हाई स्पीड PCB रीवर्क स्टेशन

,

CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट रीवर्क स्टेशन

उत्पाद का वर्णन
हाई स्पीड टच स्क्रीन BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम 0.01mm माउंटिंग एक्यूरेसी BGA चिप रिपेयर मशीन मदरबोर्ड IC चिप रिपेयर के लिए SMT कंपोनेंट रीवर्क इक्विपमेंट
उत्पाद परिचय

मैनुअल BGA रीवर्क स्टेशन एक उन्नत, पेशेवर-ग्रेड रिपेयर उपकरण है जिसे बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) कंपोनेंट्स को सटीक रूप से हटाने, रखने और रीबॉलिंग के लिए इंजीनियर किया गया है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया, यह स्टेशन एक परिष्कृत "हॉट एयर + इन्फ्रारेड (IR) ज़ोन हीटिंग" सिस्टम का उपयोग करता है। स्वतंत्र ऊपरी और निचले हीटिंग मॉड्यूल को नियोजित करके, उपकरण यह सुनिश्चित करता है कि लक्ष्य चिप पर शीर्ष हीटिंग हेड गर्मी केंद्रित करने से पहले पूरे पीसीबी को समान रूप से प्रीहीट किया जाए। यह सटीक थर्मल प्रबंधन डिसोल्डरिंग और सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के दौरान थर्मल शॉक, बोर्ड वार्पेज और कंपोनेंट क्षति को प्रभावी ढंग से रोकता है। एक एम्बेडेड इंडस्ट्रियल पीसी और हाई-डेफिनिशन टच स्क्रीन इंटरफ़ेस से लैस, स्टेशन वास्तविक समय तापमान वक्र विश्लेषण की अनुमति देता है, जिससे तकनीशियनों को उच्च प्रथम-पास सफलता दर के साथ जटिल रीवर्क कार्यों पर पूर्ण नियंत्रण मिलता है।

मुख्य घटक
  • सटीक हीटिंग सिस्टम:BGA कंपोनेंट्स को सुरक्षित रूप से हटाने और स्थापित करने के लिए इन्फ्रारेड या हॉट एयर का उपयोग करता है
  • कंपोनेंट हटाने और रखने के उपकरण:धीरे से उठाने और स्थिति के लिए वैक्यूम नोजल और विशेष उपकरण
  • अलाइनमेंट और विजन सिस्टम:कैमरे और सॉफ्टवेयर प्लेसमेंट के दौरान सटीक BGA कंपोनेंट अलाइनमेंट सुनिश्चित करते हैं
  • रीवर्क प्लेटफॉर्म:रीवर्क प्रक्रिया के लिए सुरक्षित, तापमान-नियंत्रित वातावरण
रीवर्क प्रक्रिया
  • तैयारी:रीवर्क प्लेटफॉर्म पर पीसीबी को सुरक्षित करें और लक्ष्य BGA कंपोनेंट के आसपास के क्षेत्र को तैयार करें
  • हीटिंग:कंपोनेंट हटाने के लिए धीरे-धीरे हीटिंग से सोल्डर बॉल पिघल जाती है
  • हटाना:नीचे के पैड या ट्रेस को नुकसान पहुंचाए बिना सावधानीपूर्वक कंपोनेंट उठाना
  • सफाई:अवशिष्ट सोल्डर या फ्लक्स को हटाने के लिए पीसीबी पैड की सफाई
  • नया कंपोनेंट प्लेसमेंट:रिफ्लो हीटिंग के साथ सटीक अलाइनमेंट और प्लेसमेंट
उत्पाद सुविधाएँ
  • बहुमुखी संचालन के लिए 5 कार्य मोड
  • स्पष्ट दृश्य प्रतिक्रिया के लिए 15" HD LCD मॉनिटर
  • 7" HD कलर टच स्क्रीन इंटरफ़ेस
  • सटीक नियंत्रण के लिए स्टेपर मोटर
  • CCD कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम
  • ±1℃ के भीतर तापमान सटीकता
  • ±0.01mm के भीतर माउंटिंग सटीकता
  • मरम्मत सफलता दर: 99%+
  • सिंगल-चिप नियंत्रण का स्वतंत्र अनुसंधान और विकास
तकनीकी विनिर्देश
विनिर्देश विवरण
मॉडल HS-700
बिजली की आपूर्ति AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 2600W
हीटर पावर टॉप हीटर 1200W (अधिकतम), बॉटम हीटर 1200W (अधिकतम)
इलेक्ट्रिक सामग्री ड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + कलर टच स्क्रीन
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता K-सेंसर + क्लोज्ड लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (±1℃ सटीकता)
सेंसर 1 पीस
लोकेटिंग विधि V आकार पीसीबी सपोर्ट + बाहरी यूनिवर्सल फिक्स्चर + सेंटरिंग और पोजिशनिंग के लिए लेजर लाइट
समग्र आयाम L450mm × W470mm × H670mm
पीसीबी आकार अधिकतम 140mm × 160mm, न्यूनतम 5mm × 5mm
BGA आकार अधिकतम 50mm × 50mm, न्यूनतम 1mm × 1mm
लागू पीसीबी मोटाई 0.3 - 5mm
माउंटिंग सटीकता ±0.01mm
मशीन का वजन 30KG
माउंट चिप वजन 150g
कार्य मोड पांच: अर्ध-स्वचालित/मैनुअल/हटाना/माउंट/वेल्ड
उपयोग चिप / फोन मदरबोर्ड आदि की मरम्मत
पैकेजिंग और डिलीवरी
आइटम विवरण
पैकेज सुरक्षा के लिए एक लकड़ी के कार्टन में 1 सेट
बाहरी आयाम 450 × 470 × 670mm
वजन लगभग 30kg
डिलीवरी का समय लगभग 15-20 कार्य दिवस
भुगतान के तरीके D/P, T/T, वेस्टर्न यूनियन,
पोर्ट शेन्ज़ेन
शिपमेंट विकल्प ए. कूरियर द्वारा: विशेष प्रस्ताव द्वारा 4-7 कार्य दिवस
बी. वायु द्वारा: नियुक्त हवाई अड्डे पर 7 कार्य दिवस
सी. समुद्र द्वारा: नियुक्त बंदरगाह पर 20-25 कार्य दिवस
आवेदन परिदृश्य

इलेक्ट्रॉनिक मदरबोर्ड रखरखाव

कंप्यूटर, नोटबुक और डेस्कटॉप मदरबोर्ड पर CPU GPU BGA चिप्स को डिसोल्डरिंग सोल्डरिंग और बदलने के लिए पेशेवर, मदरबोर्ड चिप विफलता, वर्चुअल वेल्डिंग और क्षति की समस्याओं को हल करना।

संचार उपकरण मरम्मत

मोबाइल फोन, टैबलेट कंप्यूटर, राउटर और अन्य संचार इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों पर BGA चिप्स की सटीक रीवर्क के लिए उपयुक्त, माइक्रो प्रिसिजन कंपोनेंट वेल्डिंग और कैलिब्रेशन का समर्थन करता है।

SMT फैक्ट्री बैच उत्पादन

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन लाइनों में दोषपूर्ण SMT कंपोनेंट्स के बैच रीवर्क और मरम्मत के लिए उपयोग किया जाता है, उत्पाद योग्यता दर में सुधार और उत्पादन हानि को कम करता है।

औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक रखरखाव

औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड, चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण और अन्य उच्च परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के सटीक रखरखाव पर लागू।

प्रयोगशाला और अनुसंधान उपयोग

इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग प्रयोगशालाओं, तकनीकी स्कूलों और अनुसंधान संस्थानों के लिए इलेक्ट्रॉनिक वेल्डिंग शिक्षण, चिप अनुसंधान और सटीक परीक्षण कार्य के लिए आदर्श।

हमारा उत्पाद क्यों चुनें?

हमारे मैनुअल BGA रीवर्क स्टेशन को चुनना सटीकता, विश्वसनीयता और लागत-प्रभावशीलता के सही संतुलन में निवेश करना है। बुनियादी हॉट-एयर टूल के विपरीत, हमारा स्टेशन औद्योगिक-ग्रेड थर्मल सटीकता प्रदान करता है जिसमें केवल 10ms की PID डेटा अधिग्रहण आवृत्ति होती है, जो बाजार में मानक 30ms सिस्टम से काफी बेहतर प्रदर्शन करता है। हम 3-साल की वारंटी हीटिंग सिस्टम के लिए और आजीवन तकनीकी सहायता सहित व्यापक बिक्री के बाद समर्थन प्रदान करते हैं। हमारे उपकरण मॉड्यूलरिटी और ऑपरेटर सुरक्षा को ध्यान में रखकर डिज़ाइन किए गए हैं, जो न्यूनतम डाउनटाइम और अधिकतम मरम्मत दक्षता सुनिश्चित करते हैं। CE और ISO9001 प्रमाणपत्रों द्वारा समर्थित, हमारा रीवर्क स्टेशन लगातार, उच्च-गुणवत्ता वाले परिणाम सुनिश्चित करता है जो अंतरराष्ट्रीय विनिर्माण मानकों को पूरा करते हैं।

अपनी रीवर्क क्षमताओं को अपग्रेड करने के लिए तैयार हैं?

जटिल BGA मरम्मत को अपने उत्पादन को धीमा न करने दें या अपनी मरम्मत की गुणवत्ता से समझौता न करें। अपने वर्कशॉप को एक रीवर्क स्टेशन से लैस करें जो पेशेवर-ग्रेड सटीकता और बेजोड़ विश्वसनीयता प्रदान करता है। विस्तृत कोटेशन का अनुरोध करने, उत्पाद प्रदर्शन का शेड्यूल करने, या यह चर्चा करने के लिए आज ही हमसे संपर्क करें कि हमारे मैनुअल BGA रीवर्क स्टेशन को आपकी विशिष्ट विनिर्माण आवश्यकताओं के अनुरूप कैसे बनाया जा सकता है। निर्दोष सोल्डरिंग परिणाम प्राप्त करने और अपनी परिचालन दक्षता को अधिकतम करने के लिए मिलकर काम करें!

टच स्क्रीन हाई स्पीड BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट 0.01mm पोजिशनिंग एक्यूरेसी

टच स्क्रीन हाई स्पीड BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट 0.01mm पोजिशनिंग एक्यूरेसी

टच स्क्रीन हाई स्पीड BGA रीवर्क स्टेशन 5 मोड स्टेपर मोटर CCD ऑप्टिकल अलाइनमेंट 0.01mm पोजिशनिंग एक्यूरेसी