| ब्रांड नाम: | HSTECH |
| मॉडल संख्या: | एच एस-700 |
| एमओक्यू: | 1पीसी |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 50 पीसी/महीना |
मोबाइल फोन बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) रीवर्किंग स्टेशन एक उच्च प्रदर्शन, पेशेवर-ग्रेड मरम्मत समाधान है जिसे विशेष रूप से उन्नत स्मार्टफोन रखरखाव और पीसीबी रीवर्किंग के लिए डिज़ाइन किया गया है।आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स मरम्मत की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए इंजीनियर, यह स्टेशन बुद्धिमान तापमान नियंत्रण, उच्च परिभाषा ऑप्टिकल संरेखण, और स्वचालित सटीक यांत्रिकी को जोड़ती है।या जटिल मदरबोर्ड की मरम्मत, यह उपकरण असाधारण विश्वसनीयता, न्यूनतम थर्मल क्षति और अधिकतम परिचालन दक्षता सुनिश्चित करता है।
| मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन | मॉडलः HS-700 |
| विद्युत आपूर्ति | AC 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| कुल शक्ति | 2600W |
| हीटर पावर | ऊपरी हीटर 1200W ((Max), निचला हीटर 1200W ((Max) |
| विद्युत सामग्री | ड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + रंग टच स्क्रीन |
| तापमान नियंत्रण | उच्च परिशुद्धता के सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (परिशुद्धता ± 1°C तक पहुंच सकती है) |
| सेंसर | 1 टुकड़ा |
| पता लगाने की विधि | वी आकार पीसीबी समर्थन + बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता + केंद्र और स्थिति के लिए लेजर प्रकाश |
| समग्र आयाम | L450mm * W470mm * H670mm |
| पीसीबी का आकार | अधिकतम 140mm * 160mm, न्यूनतम 5mm * 5mm |
| बीजीए आकार | अधिकतम 50 मिमी * 50 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी * 1 मिमी |
| लागू पीसीबी मोटाई | 0.3 - 5 मिमी |
| बढ़ी हुई सटीकता | ±0.01 मिमी |
| मशीन का वजन | 30 किलो |
| माउंट चिप वजन | 150 ग्राम |
| कार्य मोड | पांचवां: अर्ध-स्वचालित/मैनुअल/हटाएं/माउंट/वेल्ड |
| प्रयोग | चिप्स/फोन मदरबोर्ड आदि की मरम्मत |
उच्च परिभाषा और समायोज्य सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली जिसमें बीम स्प्लिट, एम्पलीफिकेशन, कम करना, ठीक समायोजन और ऑटो फोकस क्षमताएं हैं।विशेषताएं स्वचालित रंग विचलन संकल्प और चमक समायोजनऑप्टिकल संरेखण प्रणाली बीजीए रिवर्स स्टेशन के लिए 15" उच्च परिभाषा एलसीडी मॉनिटर से लैस है।
एचडी टच मानव-मशीन इंटरफेस के साथ ऊपरी हीटिंग हेड और माउंटिंग हेड को 2-इन -1 यूनिट के रूप में डिज़ाइन किया गया है।आसान स्थापना और प्रतिस्थापन के लिए 360 डिग्री घूर्णन करने के लिए कई टाइटेनियम मिश्र धातु बीजीए tuyere विकल्प प्रदान करता हैएक्स, वाई और आर कोण ±0.01 मिमी तक की सटीकता के साथ सटीक स्थान के लिए माइक्रोमीटर ठीक-सुधार को अपनाया गया।
इसमें अलार्म फंक्शन शामिल है जो बीजीए वेल्डिंग पूरा होने के बाद स्वचालित रूप से संकेत देता है। तापमान दुरुपयोग के मामले में स्वचालित सर्किट पावर-आउट के साथ डबल ओवर-टेम्परेचर सुरक्षा की सुविधा है।तापमान मापदंडों में अनधिकृत संशोधनों को रोकने के लिए पासवर्ड सुरक्षा शामिल है.
यह मोबाइल फोन बीजीए रीवर्किंग स्टेशन व्यापक रूप से सीपीयू, फ्लैश मेमोरी, पावर चिप और अन्य सटीक बीजीए चिप विघटन सहित मोबाइल फोन मदरबोर्ड चिप रखरखाव के सभी प्रकार के लिए लागू होता है,वेल्डिंग और रीपॉलिंगयह छोटे और मध्यम आकार के इलेक्ट्रॉनिक घटकों के परिशुद्धता पुनर्मिलन के लिए भी उपयुक्त है और इलेक्ट्रॉनिक मरम्मत की दुकानों, कारखाने के बाद बिक्री रखरखाव की प्रसंस्करण आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है,प्रयोगशाला परिशुद्धता अनुसंधान एवं विकास और अन्य परिदृश्य.
अत्याधुनिक ऑप्टिकल विजन सिस्टम को मजबूत थर्मल प्रबंधन के साथ एकीकृत करके, हमारे मोबाइल फोन बीजीए रिवर्किंग स्टेशन मैन्युअल त्रुटि को काफी कम करता है और मरम्मत की सफलता दर को बढ़ाता है।इसका उपयोगकर्ता के अनुकूल स्मार्ट इंटरफ़ेस नौसिखिया तकनीशियनों और अनुभवी पेशेवरों दोनों को कारखाने के स्तर की सटीकता प्राप्त करने की अनुमति देता हैसख्त आईएसओ गुणवत्ता प्रमाणपत्रों और व्यापक बिक्री के बाद समर्थन के साथ, यह उपकरण किसी भी इलेक्ट्रॉनिक्स रखरखाव ऑपरेशन के लिए एक विश्वसनीय, दीर्घकालिक निवेश का प्रतिनिधित्व करता है।
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