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उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पाद Created with Pixso.
बीजीए रीवर्क स्टेशन
Created with Pixso.

±0.01mm माउंटिंग सटीकता के साथ स्वचालित बीजीए रीवर्किंग स्टेशन सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली और पीसीबी हैंडलिंग के लिए 2600W कुल शक्ति

±0.01mm माउंटिंग सटीकता के साथ स्वचालित बीजीए रीवर्किंग स्टेशन सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली और पीसीबी हैंडलिंग के लिए 2600W कुल शक्ति

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
पीएलसी:
मित्सुबिशी
रिले ब्रांड:
श्नाइडर
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक स्विच:
ओमरोन
सामग्री:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु
स्थिति:
नया
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
रंग:
चाँदी
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
OEM/ODM:
उपलब्ध
कुल शक्ति:
2600w
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
वायुदाब:
4-6बार
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
प्रकार:
स्वचालित
वज़न:
30 किलो
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

स्टेपिंग मोटर पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

,

बीजीए रिवर्किंग स्टेशन पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन
स्टेपिंग मोटर सीसीडी कलर एलाइन सिस्टम पीसीबी हैंडलिंग उपकरण
सटीक पीसीबी हैंडलिंग और घटक मरम्मत के लिए उन्नत सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली के साथ पेशेवर बीजीए रीवर्क स्टेशन।
विशेष विवरण
नमूना एच एस-700
बिजली की आपूर्ति एसी 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 2600W
हीटर की शक्ति शीर्ष हीटर 1200W (अधिकतम), निचला हीटर 1200W (अधिकतम)
विद्युत सामग्री ड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + रंगीन टच स्क्रीन
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता K-सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (±1℃ परिशुद्धता)
सेंसर 1 टुकड़ा
पता लगाने की विधि वी आकार पीसीबी समर्थन + बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता + केंद्रित और स्थिति के लिए लेजर लाइट
कुल मिलाकर आयाम L450mm × W470mm × H670mm
पीसीबी का आकार अधिकतम 140 मिमी × 160 मिमी, न्यूनतम 5 मिमी × 5 मिमी
बीजीए आकार अधिकतम 50 मिमी × 50 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी × 1 मिमी
लागू पीसीबी मोटाई 0.3 - 5मिमी
माउंटिंग सटीकता ±0.01मिमी
मशीन वजन 30 किलो
माउंट चिप वजन 150 ग्राम
कार्य करने के तरीके पाँच: सेमी-ऑटो/मैनुअल/निकालें/माउंट/वेल्ड
प्रयोग चिप्स/फोन मदरबोर्ड आदि।
प्रमुख विशेषताऐं
  • बहुमुखी संचालन के लिए 5 कार्य मोड
  • स्पष्ट विज़ुअलाइज़ेशन के लिए 15" एचडी एलसीडी मॉनिटर
  • सहज नियंत्रण के लिए 7" एचडी रंग टच स्क्रीन
  • सटीक स्थिति के लिए सटीक स्टेपिंग मोटर
  • सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
  • तापमान सटीकता ±1℃ के भीतर
  • ±0.01 मिमी के भीतर बढ़ते परिशुद्धता
  • मरम्मत सफलता दर: 99%+
  • सिंगल-चिप नियंत्रण का स्वतंत्र अनुसंधान और विकास
तकनीकी लाभ
ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
स्वचालित ऑप्टिकल ज़ूम सिस्टम के साथ हाई-डेफिनिशन सीसीडी (2 मिलियन) डिजिटल इमेजिंग और सटीक घटक प्लेसमेंट के लिए लेजर रेड डॉट संरेखण के साथ मैन्युअल नियंत्रण।
आयातित हीटिंग कोर
तेज़ हीटिंग, उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण और विस्तारित सेवा जीवन के लिए आयातित हीटिंग कोर तकनीक का उपयोग करता है।
वास्तविक समय तापमान की निगरानी
इष्टतम प्रक्रिया नियंत्रण के लिए स्वचालित वक्र विश्लेषण फ़ंक्शन के साथ वास्तविक समय तापमान प्रदर्शन की सुविधा।
तेज़ तापन और शीतलन
मीडियम वेव सिरेमिक इंफ्रारेड हीटिंग, मल्टी-फंक्शनल मूवेबल पीसीबी फिक्सिंग ब्रैकेट, बीजीए बॉटम सपोर्ट ब्रैकेट और लैमिनर फ्लो इंटीग्रेटेड कूलिंग फैन के साथ आईआर प्रीहीटिंग जोन।
पैकेजिंग विवरण
HS-700 BGA Rework Station packaging view 1 HS-700 BGA Rework Station packaging view 2 HS-700 BGA Rework Station packaging view 3