logo

उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पाद Created with Pixso.
बीजीए रीवर्क स्टेशन
Created with Pixso.

टच स्क्रीन और मोबाइल फोन पीसीबी हैंडलिंग के लिए ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ स्मार्ट तापमान नियंत्रण बीजीए रीवर्क स्टेशन

टच स्क्रीन और मोबाइल फोन पीसीबी हैंडलिंग के लिए ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ स्मार्ट तापमान नियंत्रण बीजीए रीवर्क स्टेशन

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
पीएलसी:
मित्सुबिशी
रिले ब्रांड:
श्नाइडर
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक स्विच:
ओमरोन
सामग्री:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु
स्थिति:
नया
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
रंग:
चाँदी
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
OEM/ODM:
उपलब्ध
कुल शक्ति:
2600w
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
वायुदाब:
4-6बार
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
प्रकार:
स्वचालित
वज़न:
30 किलो
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

मोबाइल फोन पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

,

बीजीए रिवर्किंग स्टेशन पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

,

तापमान नियंत्रण पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन
स्मार्ट तापमान नियंत्रण पीसीबी हैंडलिंग उपकरण
मोबाइल फोन मदरबोर्ड की मरम्मत के लिए उन्नत तापमान नियंत्रण और सीसीडी संरेखण प्रणाली के साथ पेशेवर बीजीए रिवर्किंग स्टेशन।
मॉडलः HS-700
विद्युत आपूर्ति AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 2600W
हीटर पावर ऊपरी हीटर 1200W (अधिकतम), निचला हीटर 1200W (अधिकतम)
विद्युत घटक ड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + रंग टच स्क्रीन
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता के सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (± 1°C परिशुद्धता)
सेंसर 1 टुकड़ा
स्थान निर्धारण विधि वी आकार पीसीबी समर्थन + बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता + केंद्र और स्थिति के लिए लेजर प्रकाश
समग्र आयाम L450mm × W470mm × H670mm
पीसीबी आकार सीमा अधिकतम 140mm × 160mm, न्यूनतम 5mm × 5mm
बीजीए आकार सीमा अधिकतम 50 मिमी × 50 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी × 1 मिमी
पीसीबी मोटाई 0.3 - 5 मिमी
बढ़ी हुई सटीकता ±0.01 मिमी
मशीन का वजन 30 किलो
अधिकतम चिप वजन 150 ग्राम
कार्य मोड पांच मोडः अर्ध-स्वचालित / मैनुअल / हटाने / माउंट / वेल्ड
आवेदन चिप्स/फोन मदरबोर्ड की मरम्मत
प्रमुख विशेषताएं
  • वैश्विक संचालन के लिए बहुभाषी मेनू इंटरफ़ेस
  • कुशल कार्यप्रवाह के लिए स्वचालित खिला उपकरण
  • त्वरित और सुविधाजनक संचालन के लिए एक्स/वाई अक्ष जॉयस्टिक नियंत्रण
  • आयातित उच्च परिभाषा सीसीडी (2 मिलियन पिक्सेल) ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
  • उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण सेंसर प्रणाली सटीक तापमान विनियमन के साथ
उत्पाद चित्र
HS-700 BGA Rework Station front view and control panel HS-700 BGA Rework Station side view and workspace HS-700 BGA Rework Station technical diagram and specifications