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उत्पादों का विवरण

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बीजीए रीवर्क स्टेशन
Created with Pixso.

उच्च परिशुद्धता के-सेंसर बीजीए रीवर्किंग स्टेशन 7 'एचडी कलर टच स्क्रीन और ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ

उच्च परिशुद्धता के-सेंसर बीजीए रीवर्किंग स्टेशन 7 'एचडी कलर टच स्क्रीन और ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
पीएलसी:
मित्सुबिशी
रिले ब्रांड:
श्नाइडर
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक स्विच:
ओमरोन
सामग्री:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु
स्थिति:
नया
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
रंग:
चाँदी
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
OEM/ODM:
उपलब्ध
कुल शक्ति:
2600w
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
वायुदाब:
4-6बार
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
प्रकार:
स्वचालित
वज़न:
30 किलो
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

उच्च परिशुद्धता के-सेंसर बीजीए रीवर्क स्टेशन

,

7' एचडी कलर टच स्क्रीन बीजीए चिप मरम्मत मशीन

,

±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता मोबाइल फोन बीजीए रीवर्क स्टेशन

उत्पाद का वर्णन
उच्च परिशुद्धता K-सेंसर मोबाइल फोन BGA रीबॉलिंग स्टेशन
उन्नत BGA रीवर्क स्टेशन जिसमें 7-इंच HD कलर टच स्क्रीन और पेशेवर मोबाइल फोन मदरबोर्ड मरम्मत के लिए सटीक K-सेंसर तकनीक है।
मुख्य विशेषताएं
  • 5 मोड स्टेपिंग मोटर CCD कलर अलाइन सिस्टम
  • बंद लूप नियंत्रण के साथ उच्च परिशुद्धता K-सेंसर
  • 7-इंच HD कलर टच स्क्रीन इंटरफ़ेस
  • एकाधिक कार्य मोड: अर्ध-ऑटो/मैनुअल/निकालें/माउंट/वेल्ड
  • लेजर सेंटरिंग और पोजिशनिंग सिस्टम
तकनीकी विशिष्टताएँ
मॉडल HS-700
बिजली की आपूर्ति AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 2600W
हीटर पावर टॉप हीटर 1200W (अधिकतम), बॉटम हीटर 1200W (अधिकतम)
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता K-सेंसर + बंद लूप नियंत्रण (±1℃ परिशुद्धता)
PCB आकार सीमा अधिकतम 140mm×160mm, न्यूनतम 5mm×5mm
BGA आकार सीमा अधिकतम 50mm×50mm, न्यूनतम 1mm×1mm
माउंटिंग सटीकता ±0.01mm
मशीन का वजन 30KG
BGA मरम्मत प्रक्रिया
  1. डीसोल्डरिंग: मदरबोर्ड से BGA चिप को अलग करें
  2. पैड सफाई: नए घटक के लिए सतह तैयार करें
  3. रीबॉलिंग: नई सोल्डर बॉल लगाएं या BGA चिप बदलें
  4. अलाइनमेंट: लेजर और ऑप्टिकल सिस्टम का उपयोग करके सटीक स्थिति
  5. सोल्डरिंग: नई BGA चिप को जगह पर सुरक्षित करें
अनुप्रयोग
सटीक BGA रीवर्क की आवश्यकता वाले चिप्स, मोबाइल फोन मदरबोर्ड और अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों की मरम्मत के लिए आदर्श।
उत्पाद छवियाँ
HS-700 BGA Reballing Station front view HS-700 BGA Reballing Station operation view HS-700 BGA Reballing Station technical diagram