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उत्पादों का विवरण

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बीजीए रीवर्क स्टेशन
Created with Pixso.

इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए 3 हीटिंग ज़ोन और CE प्रमाणन के साथ टच स्क्रीन BGA रीवर्क स्टेशन

इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए 3 हीटिंग ज़ोन और CE प्रमाणन के साथ टच स्क्रीन BGA रीवर्क स्टेशन

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एचएस-520
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
बीजीए रीवर्क स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

3 हीटिंग जोन बीजीए रीवर्क स्टेशन

,

टच स्क्रीन कंट्रोल बीजीए चिप रिपेयर मशीन

,

सीई प्रमाणीकरण पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन
टच स्क्रीन 3 हीटिंग जोन के साथ बीजीए रीवर्किंग स्टेशन
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली और मरम्मत के लिए डिज़ाइन किया गया पेशेवर मैनुअल बीजीए रीवर्किंग स्टेशन, जिसमें औद्योगिक टच स्क्रीन नियंत्रण और सटीक घटक रीवर्किंग के लिए तीन स्वतंत्र हीटिंग क्षेत्र हैं।
उत्पाद का अवलोकन
बीजीए रिवर्किंग स्टेशन मुद्रित सर्किट बोर्डों पर बीजीए (बॉल ग्रिड सरणी) घटकों को हटाने और बदलने के लिए उपयोग किए जाने वाले विशेष उपकरण हैं।इन सतह-माउंट एकीकृत सर्किट के साथ मिलाप गेंद ग्रिड मरम्मत और पुनर्मिलन प्रक्रियाओं के दौरान सटीक हैंडलिंग की आवश्यकता.
प्रमुख विशेषताएं
  • 99% से अधिक की असाधारण मरम्मत सफलता दर
  • आसान संचालन के लिए औद्योगिक ग्रेड टच स्क्रीन इंटरफ़ेस
  • गर्म हवा और अवरक्त पूर्व ताप के साथ तीन स्वतंत्र हीटिंग क्षेत्र
  • ±2°C सटीकता के साथ सटीक तापमान नियंत्रण
  • सुरक्षा और गुणवत्ता अनुपालन के लिए सीई प्रमाणित
तकनीकी विनिर्देश
मॉडल एचएस-520
विद्युत आपूर्ति AC 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 3800W
समग्र आयाम 460 मिमी × 480 मिमी × 500 मिमी
पीसीबी आकार सीमा अधिकतमः 300mm × 280mm, न्यूनतमः 10mm × 10mm
बीजीए आकार सीमा अधिकतम 60 मिमी × 60 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी × 1 मिमी
पीसीबी मोटाई 0.3-5 मिमी
मशीन का वजन 20 किलो
वारंटी 3 वर्ष (पहला वर्ष निशुल्क)
आवेदन चिप्स, फोन मदरबोर्ड और इलेक्ट्रॉनिक घटक
पुनः कार्य प्रक्रिया
बीजीए पुनर्मिलन प्रक्रिया में पीसीबी को सुरक्षित करना शामिल है, सोल्डर गेंदों को पिघलने के लिए सटीक हीटिंग, सावधानीपूर्वक घटक हटाने, पैड की सफाई,और नियंत्रित रिफ्लो हीटिंग के साथ नए घटकों के सटीक स्थान.
शिपिंग और वितरण
पैकेज 1 सेट प्रति लकड़ी के कार्डबोर्ड
आयाम 460 मिमी × 480 मिमी × 500 मिमी
वजन लगभग 20kg
प्रसव का समय 15-20 कार्यदिवस
शिपिंग के तरीके कूरियर (4-7 दिन), एयर (7 दिन), सी (20-25 दिन)
भुगतान और पोर्ट
स्वीकार्य भुगतान विधियाँ: डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम। शिपिंग बंदरगाहः शेन्ज़ेन।
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए 3 हीटिंग ज़ोन और CE प्रमाणन के साथ टच स्क्रीन BGA रीवर्क स्टेशन 0
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए 3 हीटिंग ज़ोन और CE प्रमाणन के साथ टच स्क्रीन BGA रीवर्क स्टेशन 1