logo

उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पाद Created with Pixso.
बीजीए रीवर्क स्टेशन
Created with Pixso.

मोबाइल फोन बीजीए चिप मरम्मत के लिए सीसीडी कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम और ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ उच्च परिशुद्धता बीजीए रीवर्क स्टेशन

मोबाइल फोन बीजीए चिप मरम्मत के लिए सीसीडी कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम और ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता के साथ उच्च परिशुद्धता बीजीए रीवर्क स्टेशन

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
पीएलसी:
मित्सुबिशी
रिले ब्रांड:
श्नाइडर
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक स्विच:
ओमरोन
सामग्री:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु
स्थिति:
नया
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
रंग:
चाँदी
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
OEM/ODM:
उपलब्ध
कुल शक्ति:
2600w
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
वायुदाब:
4-6बार
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
प्रकार:
स्वचालित
वज़न:
30 किलो
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

±0.01मिमी माउंटिंग एक्यूरेसी बीजीए रीवर्क स्टेशन

,

सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली बीजीए चिप मरम्मत मशीन

,

±1℃ तापमान सटीकता पीसीबी हैंडलिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन
मोबाइल फोन के लिए स्टेपिंग मोटर के साथ उच्च परिशुद्धता सीसीडी रंग संरेखण प्रणाली
उन्नत 5-मोड स्टेपिंग मोटर सीसीडी रंग संरेखण प्रणाली विशेष सटीकता और विश्वसनीयता के साथ सटीक मोबाइल फोन बीजीए पुनः कार्य संचालन के लिए डिज़ाइन किया गया।
तकनीकी विनिर्देश
विनिर्देश विवरण
मॉडल एचएस-700
विद्युत आपूर्ति AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति 2600W
हीटर पावर ऊपरी हीटर 1200W (अधिकतम), निचला हीटर 1200W (अधिकतम)
विद्युत घटक ड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + रंग टच स्क्रीन
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता के सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (± 1°C परिशुद्धता)
सेंसर 1 टुकड़ा
स्थान निर्धारण विधि वी-आकार पीसीबी समर्थन + बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता + केंद्र और स्थिति के लिए लेजर प्रकाश
समग्र आयाम L450mm × W470mm × H670mm
पीसीबी का आकार अधिकतम 140mm × 160mm, न्यूनतम 5mm × 5mm
बीजीए आकार अधिकतम 50 मिमी × 50 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी × 1 मिमी
लागू पीसीबी मोटाई 0.3 - 5 मिमी
बढ़ी हुई सटीकता ±0.01 मिमी
मशीन का वजन 30 किलो
माउंट चिप वजन 150 ग्राम
कार्य मोड पांचवां: अर्ध-स्वचालित/मैनुअल/हटाएं/माउंट/वेल्ड
आवेदन चिप्स/फोन मदरबोर्ड की मरम्मत
प्रमुख विशेषताएं
  • लचीले संचालन के लिए 5 बहुमुखी कार्य मोड
  • स्पष्ट विज़ुअलाइज़ेशन के लिए 15-इंच एचडी एलसीडी मॉनिटर
  • 7-इंच एचडी रंग टच स्क्रीन इंटरफ़ेस
  • प्रेसिजन स्टेपिंग मोटर नियंत्रण
  • उन्नत सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
  • तापमान की सटीकता ±1°C के भीतर
  • ±0.01 मिमी के भीतर माउंटिंग परिशुद्धता
  • असाधारण मरम्मत सफलता दरः 99%+
  • स्वतंत्र रूप से विकसित एकल चिप नियंत्रण प्रणाली
मुख्य विन्यास
  • व्यापक कार्यक्षमता के लिए पांच कार्य मोड
  • स्वतंत्र रूप से विकसित माइक्रोकंट्रोलर नियंत्रण
  • उच्च परिशुद्धता स्टेपिंग मोटर
  • 7.2-इंच का सही रंग टच स्क्रीन डिस्प्ले
  • इन्फ्रारेड लेजर लैंप पोजिशनिंग सिस्टम
  • सटीक स्थापना के लिए ऑप्टिकल संरेखण
प्रणाली के फायदे
  • स्वचालित चूषण और स्थापना क्षमताएं
  • अंतर्निहित वैक्यूम पंप सटीक नोजल समायोजन के लिए 90 ° घूमता है
  • एकीकृत दबाव परीक्षण उपकरण पीसीबी और बीजीए क्षति को रोकता है
  • विभिन्न चिप प्रकारों के लिए विभिन्न नोजल के साथ कई वैक्यूम सक्शन कप
उत्पाद चित्र
High Precision CCD Color Align System for Mobile Phone BGA Rework
BGA Rework Station Packaging and Components
Mobile Phone BGA Rework System Setup
Technical Diagram of BGA Rework Station