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उत्पादों का विवरण

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बीजीए रीवर्क स्टेशन
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मोबाइल फोन बीजीए रीवर्क स्टेशन, ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता सीसीडी कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम और ±1℃ तापमान सटीकता के साथ

मोबाइल फोन बीजीए रीवर्क स्टेशन, ±0.01 मिमी माउंटिंग सटीकता सीसीडी कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम और ±1℃ तापमान सटीकता के साथ

ब्रांड नाम: HSTECH
मॉडल संख्या: एच एस-700
एमओक्यू: 1 सेट
कीमत: negotiable
भुगतान की शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: प्रति माह 100 सेट
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
CE
प्रोडक्ट का नाम:
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
गारंटी:
1 वर्ष
नियंत्रण:
टच स्क्रीन
पीएलसी:
मित्सुबिशी
रिले ब्रांड:
श्नाइडर
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक स्विच:
ओमरोन
सामग्री:
एल्यूमीनियम मिश्र धातु
स्थिति:
नया
मोटाई:
0.3 - 5मिमी
संकेत:
स्माइमा
आवेदन:
इलेक्ट्रॉनिक विधानसभा
रंग:
चाँदी
नियंत्रण प्रणाली:
पीएलसी
OEM/ODM:
उपलब्ध
कुल शक्ति:
2600w
बिजली की आपूर्ति:
AC220V
वायुदाब:
4-6बार
बढ़ते सटीकता:
±0.01मिमी
प्रकार:
स्वचालित
वज़न:
30 किलो
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का पैकेज
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति माह 100 सेट
प्रमुखता देना:

±0.01मिमी माउंटिंग एक्यूरेसी बीजीए रीवर्क स्टेशन

,

सीसीडी कलर ऑप्टिकल अलाइनमेंट सिस्टम मोबाइल फोन बीजीए रीवर्क स्टेशन

,

±1℃ तापमान सटीकता बीजीए चिप मरम्मत मशीन

उत्पाद का वर्णन
मोबाइल फोन BGA हैंडलिंग स्टेशन के लिए उन्नत स्टेपिंग मोटर सीसीडी रंग संरेखण प्रणाली
5 मोड स्टेपिंग मोटर सीसीडी रंग संरेखण प्रणाली मोबाइल फोन बीजीए रिवर्किंग स्टेशन
तकनीकी विनिर्देश
मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशनमॉडलः HS-700
विद्युत आपूर्तिAC 100V / 220V±10% 50/60Hz
कुल शक्ति2600W
हीटर पावरऊपरी हीटर 1200W ((Max), निचला हीटर 1200W ((Max)
विद्युत सामग्रीड्राइविंग मोटर + स्मार्ट तापमान नियंत्रक + रंग टच स्क्रीन
तापमान नियंत्रणउच्च परिशुद्धता के सेंसर + बंद लूप नियंत्रण + स्वतंत्र तापमान नियंत्रक (परिशुद्धता ± 1°C तक पहुंच सकती है)
सेंसर1 टुकड़ा
पता लगाने की विधिवी आकार पीसीबी समर्थन + बाहरी सार्वभौमिक स्थिरता + केंद्र और स्थिति के लिए लेजर प्रकाश
समग्र आयामL450mm × W470mm × H670mm
पीसीबी का आकारअधिकतम 140mm × 160mm, न्यूनतम 5mm × 5mm
बीजीए आकारअधिकतम 50 मिमी × 50 मिमी, न्यूनतम 1 मिमी × 1 मिमी
लागू पीसीबी मोटाई0.3 - 5 मिमी
बढ़ी हुई सटीकता±0.01 मिमी
मशीन का वजन30 किलो
माउंट चिप वजन150 ग्राम
कार्य मोडपांचवां: अर्ध-स्वचालित/मैनुअल/हटाएं/माउंट/वेल्ड
प्रयोगचिप्स/फोन मदरबोर्ड आदि की मरम्मत
प्रमुख विशेषताएं
  • बहुमुखी संचालन के लिए 5 कार्य मोड
  • स्पष्ट दृश्य प्रतिक्रिया के लिए 15 "एचडी एलसीडी मॉनिटर
  • सहज नियंत्रण के लिए 7 "एचडी रंग टच स्क्रीन
  • गति के सटीक नियंत्रण के लिए स्टेपिंग मोटर
  • सटीक स्थिति के लिए सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
  • तापमान की सटीकता ±1°C के भीतर
  • ±0.01 मिमी के भीतर माउंटिंग परिशुद्धता
  • मरम्मत सफलता दरः 99%+
  • एकल चिप नियंत्रण का स्वतंत्र अनुसंधान एवं विकास
परिशुद्धता ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली
उच्च परिभाषा और समायोज्य सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली जिसमें बीम स्प्लिट, एम्पलीफिकेशन, कम करना, ठीक से समायोजन और ऑटो फोकस क्षमताएं हैं।विशेषताएं स्वचालित रंग विचलन संकल्प और चमक समायोजनऑप्टिकल संरेखण प्रणाली BGA रिवर्स स्टेशन के लिए 15" उच्च परिभाषा एलसीडी मॉनिटर से लैस है।
बहुआयामी और मानवीकृत संचालन प्रणाली
एचडी टच मानव-मशीन इंटरफेस के साथ ऊपरी हीटिंग हेड और माउंटिंग हेड को 2-इन -1 यूनिट के रूप में डिज़ाइन किया गया है।आसान स्थापना और प्रतिस्थापन के लिए 360 डिग्री घूर्णन करने के लिए कई टाइटेनियम मिश्र धातु बीजीए tuyere विकल्प प्रदान करता हैएक्स, वाई और आर कोण ±0.01 मिमी तक की सटीकता के साथ सटीक स्थान के लिए माइक्रोमीटर ठीक-सुधार को अपनाया गया।
उच्च सुरक्षा सुरक्षा कार्य
इसमें अलार्म फ़ंक्शन शामिल है जो बीजीए वेल्डिंग पूरा होने के बाद स्वचालित रूप से संकेत देता है। तापमान दुरुपयोग के मामले में स्वचालित सर्किट पावर-आउट के साथ डबल ओवर-टेम्परेचर प्रोटेक्शन की सुविधा है।तापमान मापदंडों में अनधिकृत संशोधनों को रोकने के लिए पासवर्ड सुरक्षा शामिल है.
उत्पाद चित्र
HS-700 BGA Rework Station front view and controls Close-up of BGA rework station alignment system Technical diagram of BGA rework station components